功能与配置:
●恒温式加热
●左右移动式单治具
●IC载台真空吸附
●视觉对位控制系统
●精密弧形导轨调节加视觉对位控制系统
●人机操作界面
●可编程控制
●选用进口电、气配件
技术参数:
●工作台尺寸:700*500mm
●压头规格:30*4mm(可按需求制作)
●温度范围:RT-399℃
●时间范围:1-99S
●真空范围:0-0.1MPa
●产品最小间距:5um
●设备运作周期:8S
●电源:AC220V±10% 50/60HZ 1000W
●总重量:350KG
●外型尺寸:1000mm*(W)750mm*(H)1550mm
应用范围:
适用于32寸以下COG邦定工艺